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散熱壓板及芯片散熱裝置的制作方法

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散熱壓板及芯片散熱裝置的制作方法

發布日期:2019-08-29 作者: 點擊:

散熱壓板及芯片散熱裝置的制作方法

本實用新型涉及電路板散熱設計技術領域,尤其是一種散熱壓板及芯片散熱裝置。



背景技術:

在電源設計生產領域,為保證電子元器件穩定可靠工作,電路板上均需設計安裝散熱器對功率器件進行散熱。為增強散熱效率,電源產品功率芯片通常需要安裝散熱器進行接觸散熱。

對于大功率芯片,為了保證芯片的可靠性,往往增加散熱片對其加強散熱。但是有的芯片沒有常規MOS管的安裝螺釘孔,該類芯片無法通過傳統的螺釘鎖緊方式固定于散熱器之上,而對流和輻射散熱不足以滿足散熱要求,所以芯片存在散熱不佳的問題。



技術實現要素:

本實用新型提供一種散熱壓板,解決目前無法在芯片上通過螺釘安裝接觸式散熱片,芯片散熱不佳的問題。

本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是:散熱壓板,包括固定部和壓接部,固定部和壓接部之間通過連接部相連,固定部、壓接部和連接部形成整體呈臺階狀,固定部上設置螺釘孔,壓接部和連接部之間形成容納芯片的空間。

進一步的是:所述固定部和壓接部所在平面互相平行,容納芯片的空間內,連接部和壓接部的夾角為89°~90°。

進一步的是:所述壓接部遠離固定部的一側呈翹起狀,且翹離可容納芯片的空間。

進一步的是:所述散熱壓板由耐高溫塑料或金屬件制成。

本實用新型還提供一種芯片散熱裝置,包括PCB板,PCB板上安裝有芯片,芯片的一側通過連接件安裝散熱器,芯片外側安裝上述任意一種散熱壓板,散熱壓板的通過螺釘固定于散熱器上,芯片位于壓接部和連接部之間的容納芯片的空間內。

本實用新型的有益效果是:散熱壓板通過注塑成型而成或者沖壓制成,結構簡單,成本低廉。芯片散熱裝置的散熱壓板通過螺釘的鎖緊力固定,壓接部直接和芯片接觸,不僅可以通過接觸方式快速散熱,而且可以保護芯片,滿足電源產品相關安規要求。另外,散熱壓板的螺釘安裝固定方式簡化了裝配工藝,提升了生產效率。

附圖說明

圖1是本實用新型散熱壓板的結構示意圖。

圖2是本實用新型芯片散熱裝置的結構示意圖。

圖中零部件、部位及編號:散熱壓板1、固定部11、壓接部12、連接部13、螺釘孔14、PCB板2、芯片3、連接件4、散熱器5、螺釘6。

具體實施方式

下面結合附圖對本實用新型作進一步說明。

如圖1所示,本實用新型散熱壓板,包括固定部11和壓接部12,固定部11和壓接部12之間通過連接部13相連,固定部11和壓接部12所在平面互相平行,固定部11、壓接部12和連接部13形成整體呈臺階狀。固定部11用于將整個散熱壓板固定安裝于其他部件上,例如散熱器上。壓接部12用于對芯片接觸散熱。固定部11上設置螺釘孔14,壓接部12和連接部13之間形成容納芯片3的空間。容納芯片3的空間內,連接部13和壓接部12的夾角α為89°~90°。

為了避免散熱壓板的壓接部12邊緣壓傷芯片,壓接部12遠離固定部11的一側呈翹起狀,且翹離可容納芯片3的空間。散熱壓板1由耐高溫塑料或金屬件制成,例如由PA46注塑成型,或者由不銹鋼沖壓而成,加工效率很高,成本低廉。

如圖2所示,本實用新型芯片散熱裝置,包括PCB板2,PCB板2上安裝有芯片3,芯片3的一側通過連接件4安裝散熱器5,芯片3外側安裝上述散熱壓板,散熱壓板1的通過一顆螺釘6固定于散熱器5上,芯片3位于壓接部12和連接部13之間的容納芯片3的空間內。散熱壓板1通過螺釘6鎖緊固定,壓接部12和芯片3接觸散熱,且保護了芯片3。


本文網址:http://www.hongant.com/news/420.html

關鍵詞:散熱壓板,散熱壓板廠家,散熱壓板生產商

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